ಮೂರು ಗಾತ್ರದ ಪಿನ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಸಿನ್ಹೋ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ತಂಡದಿಂದ ಹೊಸ ವಿನ್ಯಾಸಗಳು

ಜನವರಿ 2025 ರಲ್ಲಿ, ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ, ವಿಭಿನ್ನ ಗಾತ್ರದ ಪಿನ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ನಾವು ಮೂರು ಹೊಸ ವಿನ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ್ದೇವೆ. ನೀವು ನೋಡುವಂತೆ, ಈ ಪಿನ್‌ಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಆಯಾಮಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದದನ್ನು ರಚಿಸಲುವಾಹಕ ಟೇಪ್ಎಲ್ಲಾ ಪಾಕೆಟ್‌ಗಳಿಗೆ, ನಾವು ಪಾಕೆಟ್ ಆಯಾಮಗಳಿಗೆ ನಿಖರವಾದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕಾಗಿದೆ. ಪಾಕೆಟ್ ಸ್ವಲ್ಪ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ, ಭಾಗವು ಅದರೊಳಗೆ ಓರೆಯಾಗಬಹುದು, ಇದು SMT ಪಿಕ್-ಅಪ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರಬಹುದು. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಟೇಪ್ ಮತ್ತು ರೀಲ್ ಮತ್ತು SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಎತ್ತಿಕೊಳ್ಳಬಹುದೆಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಗ್ರಿಪ್ಪರ್‌ಗೆ ಅಗತ್ಯವಾದ ಸ್ಥಳವನ್ನು ನಾವು ಲೆಕ್ಕ ಹಾಕಬೇಕು.