ಉದ್ಯಮ ಸುದ್ದಿ: ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಕೇಂದ್ರ ಹಂತವನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿನ ಬದಲಾವಣೆಗಳು ವೇಗಗೊಳ್ಳುತ್ತಿವೆ ಮತ್ತು ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಕೇವಲ ನಂತರದ ಚಿಂತನೆಯಾಗಿಲ್ಲ.ಸುಧಾರಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಯುಗದ ಶಕ್ತಿ ಕೇಂದ್ರವಾಗಿದ್ದರೆ, ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮುಂದಿನ ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಾಮ್ರಾಜ್ಯದ ಗಡಿ ಕೋಟೆಯಾಗುತ್ತಿದೆ ಎಂದು ಪ್ರಸಿದ್ಧ ವಿಶ್ಲೇಷಕ ಲು ಕ್ಸಿಂಗ್ಜಿ ಹೇಳಿದ್ದಾರೆ.

ಹತ್ತು ವರ್ಷಗಳ ಹಿಂದೆ ಈ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ತಪ್ಪಾಗಿ ಅರ್ಥೈಸಿಕೊಳ್ಳಲಾಗಿತ್ತು ಮತ್ತು ಕಡೆಗಣಿಸಲಾಗಿತ್ತು ಎಂದು ಲು ಫೇಸ್‌ಬುಕ್‌ನಲ್ಲಿ ಬರೆದ ಪೋಸ್ಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಗಮನಸೆಳೆದಿದ್ದಾರೆ. ಆದರೆ, ಇಂದು, ಇದು "ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯವಲ್ಲದ ಯೋಜನೆ ಬಿ" ಯಿಂದ "ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಪ್ಲಾನ್ ಎ" ಆಗಿ ಸದ್ದಿಲ್ಲದೆ ರೂಪಾಂತರಗೊಂಡಿದೆ.

ಮುಂದಿನ ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಾಮ್ರಾಜ್ಯದ ಗಡಿನಾಡು ಕೋಟೆಯಾಗಿ ಮುಂದುವರಿದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಹೊರಹೊಮ್ಮುವುದು ಕಾಕತಾಳೀಯವಲ್ಲ; ಇದು ಮೂರು ಪ್ರೇರಕ ಶಕ್ತಿಗಳ ಅನಿವಾರ್ಯ ಫಲಿತಾಂಶವಾಗಿದೆ.

ಮೊದಲ ಪ್ರೇರಕ ಶಕ್ತಿ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಶಕ್ತಿಯಲ್ಲಿನ ಸ್ಫೋಟಕ ಬೆಳವಣಿಗೆಯಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿನ ಪ್ರಗತಿ ನಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಬೇಕು, ಜೋಡಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಮರುಸಂರಚಿಸಬೇಕು. ನೀವು 5nm ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು ಎಂದ ಮಾತ್ರಕ್ಕೆ ನೀವು ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಶಕ್ತಿಯ 20 ಪಟ್ಟು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು ಎಂದರ್ಥವಲ್ಲ ಎಂದು ಲು ಹೇಳಿದ್ದಾರೆ. ಫೋಟೋಮಾಸ್ಕ್‌ಗಳ ಮಿತಿಗಳು ಚಿಪ್‌ಗಳ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ನಿರ್ಬಂಧಿಸುತ್ತವೆ ಮತ್ತು Nvidia ದ ಬ್ಲ್ಯಾಕ್‌ವೆಲ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಂಡುಬರುವಂತೆ ಚಿಪ್ಲೆಟ್‌ಗಳು ಮಾತ್ರ ಈ ತಡೆಗೋಡೆಯನ್ನು ಬೈಪಾಸ್ ಮಾಡಬಹುದು.

ಎರಡನೆಯ ಪ್ರೇರಕ ಶಕ್ತಿ ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು; ಚಿಪ್‌ಗಳು ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಒಂದೇ ಗಾತ್ರಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವುದಿಲ್ಲ. ಸಿಸ್ಟಮ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ಮಾಡ್ಯುಲರೈಸೇಶನ್ ಕಡೆಗೆ ಸಾಗುತ್ತಿದೆ. ಎಲ್ಲಾ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವ ಒಂದೇ ಚಿಪ್‌ನ ಯುಗ ಮುಗಿದಿದೆ ಎಂದು ಲು ಗಮನಿಸಿದರು. AI ತರಬೇತಿ, ಸ್ವಾಯತ್ತ ನಿರ್ಧಾರ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ, ಎಡ್ಜ್ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್, AR ಸಾಧನಗಳು - ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಅನ್ವಯಿಕೆಗೆ ಸಿಲಿಕಾನ್‌ನ ವಿಭಿನ್ನ ಸಂಯೋಜನೆಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ. ಚಿಪ್ಲೆಟ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವಿನ್ಯಾಸ ನಮ್ಯತೆ ಮತ್ತು ದಕ್ಷತೆಗೆ ಸಮತೋಲಿತ ಪರಿಹಾರವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.

ಮೂರನೇ ಪ್ರೇರಕ ಶಕ್ತಿ ದತ್ತಾಂಶ ಸಾಗಣೆಯ ಏರುತ್ತಿರುವ ವೆಚ್ಚವಾಗಿದ್ದು, ಶಕ್ತಿಯ ಬಳಕೆಯು ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಅಡಚಣೆಯಾಗಿದೆ. AI ಚಿಪ್‌ಗಳಲ್ಲಿ, ದತ್ತಾಂಶ ವರ್ಗಾವಣೆಗೆ ಬಳಸಲಾಗುವ ಶಕ್ತಿಯು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಲೆಕ್ಕಾಚಾರಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿನ ಅಂತರವು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಅಡ್ಡಿಯಾಗಿದೆ. ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಈ ತರ್ಕವನ್ನು ಪುನಃ ಬರೆಯುತ್ತದೆ: ಡೇಟಾವನ್ನು ಹತ್ತಿರ ತರುವುದರಿಂದ ಮುಂದೆ ಹೋಗಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಮುಂದುವರಿದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್: ಗಮನಾರ್ಹ ಬೆಳವಣಿಗೆ

ಕಳೆದ ವರ್ಷ ಜುಲೈನಲ್ಲಿ ಸಲಹಾ ಸಂಸ್ಥೆ ಯೋಲ್ ಗ್ರೂಪ್ ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿದ ವರದಿಯ ಪ್ರಕಾರ, HPC ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದಕ AI ನಲ್ಲಿನ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳಿಂದಾಗಿ, ಮುಂದುವರಿದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಉದ್ಯಮವು ಮುಂದಿನ ಆರು ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ 12.9% ನಷ್ಟು ಸಂಯುಕ್ತ ವಾರ್ಷಿಕ ಬೆಳವಣಿಗೆ ದರವನ್ನು (CAGR) ಸಾಧಿಸುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ. ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಉದ್ಯಮದ ಒಟ್ಟಾರೆ ಆದಾಯವು 2023 ರಲ್ಲಿ $39.2 ಬಿಲಿಯನ್‌ನಿಂದ 2029 ರ ವೇಳೆಗೆ $81.1 ಬಿಲಿಯನ್‌ಗೆ (ಸರಿಸುಮಾರು 589.73 ಬಿಲಿಯನ್ RMB) ಬೆಳೆಯುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ.

TSMC, ಇಂಟೆಲ್, ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್, ASE, ಆಮ್ಕೋರ್ ಮತ್ತು JCET ಸೇರಿದಂತೆ ಉದ್ಯಮದ ದೈತ್ಯರು ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದಲ್ಲಿ ಭಾರಿ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡುತ್ತಿದ್ದಾರೆ, 2024 ರಲ್ಲಿ ಅವರ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವ್ಯವಹಾರಗಳಲ್ಲಿ ಸುಮಾರು $11.5 ಬಿಲಿಯನ್ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡಲಾಗುವುದು ಎಂದು ಅಂದಾಜಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆಯ ಅಲೆಯು ನಿಸ್ಸಂದೇಹವಾಗಿ ಮುಂದುವರಿದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಉದ್ಯಮಕ್ಕೆ ಹೊಸ ಬಲವಾದ ಆವೇಗವನ್ನು ತರುತ್ತದೆ. ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯು ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್, ಡೇಟಾ ಸಂಗ್ರಹಣೆ, ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಸಂವಹನಗಳು ಸೇರಿದಂತೆ ವಿವಿಧ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.

ಕಂಪನಿಯ ಅಂಕಿಅಂಶಗಳ ಪ್ರಕಾರ, 2024 ರ ಮೊದಲ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಲ್ಲಿ ಮುಂದುವರಿದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನಿಂದ ಬಂದ ಆದಾಯವು $10.2 ಬಿಲಿಯನ್ (ಸರಿಸುಮಾರು 74.17 ಬಿಲಿಯನ್ RMB) ತಲುಪಿದೆ, ಇದು ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಿಂದ ತ್ರೈಮಾಸಿಕಕ್ಕೆ 8.1% ಕುಸಿತವನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ ಕಾಲೋಚಿತ ಅಂಶಗಳಿಂದಾಗಿ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಈ ಅಂಕಿ ಅಂಶವು 2023 ರ ಅದೇ ಅವಧಿಗಿಂತ ಇನ್ನೂ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ. 2024 ರ ಎರಡನೇ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಲ್ಲಿ, ಮುಂದುವರಿದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಆದಾಯವು 4.6% ರಷ್ಟು ಚೇತರಿಸಿಕೊಂಡು $10.7 ಬಿಲಿಯನ್ (ಸರಿಸುಮಾರು 77.81 ಬಿಲಿಯನ್ RMB) ತಲುಪುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ.