ಭಾರತೀಯ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉದ್ಯಮವು ಚಟುವಟಿಕೆಯಿಂದ ತುಂಬಿದೆ ಇನ್ಫಿನಿಯಾನ್ ಭಾರತದಲ್ಲಿ ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಕೇಂದ್ರವನ್ನು ತೆರೆಯುತ್ತದೆ

ಜೂನ್ 2023 ರಲ್ಲಿ, ಮೈಕ್ರಾನ್ ಗುಜರಾತ್‌ನಲ್ಲಿ DRAM ಮತ್ತು NAND ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಾ ಘಟಕದ ನಿರ್ಮಾಣದಲ್ಲಿ $2.75 ಶತಕೋಟಿ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡಲು ಭಾರತ ಸರ್ಕಾರದೊಂದಿಗೆ ಒಪ್ಪಂದಕ್ಕೆ ಸಹಿ ಹಾಕಿತು ಮತ್ತು ಭಾರತೀಯ ಕೇಂದ್ರ ಸರ್ಕಾರ ಮತ್ತು ರಾಜ್ಯ ಸರ್ಕಾರದಿಂದ ಕ್ರಮವಾಗಿ 50% ಮತ್ತು 20% ಆರ್ಥಿಕ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಪಡೆಯಿತು. ಈ ಯೋಜನೆಯು ಭಾರತದ "ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಯೋಜನೆ" ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಮೊದಲ ಪ್ರಮುಖ ಅಂತರರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಉಪಕ್ರಮವಾಗಿದೆ.

ಈ ಸ್ಥಾವರವು ವೇಫರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಮೊದಲ ಬ್ಯಾಚ್ 2025 ರ ಮೊದಲಾರ್ಧದಲ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗದಿಂದ ಹೊರಬರುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ. ಒಮ್ಮೆ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಕಾರ್ಯರೂಪಕ್ಕೆ ಬಂದ ನಂತರ, ಇದು 5,000 ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ಹೈಟೆಕ್ ಉದ್ಯೋಗಗಳನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುವ ಮತ್ತು ದಕ್ಷಿಣ ಏಷ್ಯಾದಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಮೆಮೊರಿ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಕೇಂದ್ರವಾಗುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ. ಈ ಸ್ಥಾವರವು ಟಾಟಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನ ವೇಫರ್ ಫ್ಯಾಬ್ ಮತ್ತು ರೆನೆಸಾಸ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಯೋಜನೆಯ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯತಂತ್ರದ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ನೆಲೆಗೊಂಡಿದ್ದು, 50 ಕಿಲೋಮೀಟರ್ ಉದ್ದದ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಕ್ಲಸ್ಟರ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆರಂಭದಲ್ಲಿ "ವಿನ್ಯಾಸ-ಉತ್ಪಾದನಾ-ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್" ನ ಪ್ರಾದೇಶಿಕ ಮುಚ್ಚಿದ ಲೂಪ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುತ್ತದೆ. ಸ್ಥಳೀಯ ಭಾರತೀಯ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಹಾಗೂ ಆಗ್ನೇಯ ಏಷ್ಯಾ ಮತ್ತು ಮಧ್ಯಪ್ರಾಚ್ಯ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳಿಗೆ ಸೇವೆ ಸಲ್ಲಿಸಲು ಈ ಸ್ಥಾವರವು 40 ನ್ಯಾನೊಮೀಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಅದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಬುದ್ಧ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಏಷ್ಯಾ-ಪೆಸಿಫಿಕ್ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರಾನ್‌ನ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವೆಚ್ಚವನ್ನು 15% ರಿಂದ 20% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ.

ಯೋಜನೆ ಮುಂದುವರೆದಂತೆ, ಮೈಕ್ರಾನ್ ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿಯ ಸ್ಥಳೀಕರಣವನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತಿದೆ, ಕೊರಿಯನ್ ವಸ್ತು ಪೂರೈಕೆದಾರರು ಕಾರ್ಖಾನೆಯೊಂದಿಗೆ ಜಂಟಿಯಾಗಿ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡುತ್ತಾರೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಳೀಯ ಭಾರತೀಯ ಕಂಪನಿಗಳು ಉಪಕರಣಗಳ ನಿರ್ವಹಣೆ ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ಪೂರೈಕೆಯಂತಹ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಸಹಕರಿಸುತ್ತವೆ. ಪ್ರಮುಖ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ವಿಷಯದಲ್ಲಿಯೂ ಯುಎಸ್ ಸರ್ಕಾರ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ನೀಡುತ್ತಿದೆ. ಭಾರತದಲ್ಲಿ ಮೂಲಸೌಕರ್ಯ ಸವಾಲುಗಳಿಂದಾಗಿ ಯೋಜನೆಯು ಆರು ತಿಂಗಳ ವಿಳಂಬವನ್ನು ಎದುರಿಸಿದ್ದರೂ, ಮೈಕ್ರಾನ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಬಗ್ಗೆ ಆಶಾವಾದಿಯಾಗಿಯೇ ಉಳಿದಿದೆ.

ಈ ಕ್ರಮವು ಮೋದಿ ಸರ್ಕಾರದ "ಸ್ವಾವಲಂಬಿ ಭಾರತ" ಕಾರ್ಯತಂತ್ರದ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಭಾರತದ ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಒಂದು ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಭಾರತವು $10 ಶತಕೋಟಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮೌಲ್ಯದ ಹೊಸ ಸುತ್ತಿನ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ರೋತ್ಸಾಹಕಗಳನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಲು ಯೋಜಿಸುತ್ತಿರುವಾಗ, ಮೈಕ್ರಾನ್ 2030 ರ ವೇಳೆಗೆ ಮಾಸಿಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು 150,000 ವೇಫರ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಗುರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಎರಡನೇ ಹಂತದ ವಿಸ್ತರಣಾ ಯೋಜನೆಗಳನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡುತ್ತಿದೆ, ಇದು ಸುಧಾರಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಭಾರತದಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರಾನ್‌ನ ಹೂಡಿಕೆಯು "ನೀತಿ ಹತೋಟಿ ಮತ್ತು ಅಂತರರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಸಹಕಾರ"ದ ಮೂಲಕ ಹೊಸ ಜಾಗತಿಕ ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಕೇಂದ್ರವಾಗಿ ತನ್ನ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸುವ ಭಾರತದ ದೃಢನಿಶ್ಚಯ ಮತ್ತು ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಎತ್ತಿ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ.